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Title: A breif introduction for ACF attaching machine

  
                                A breif introduction for ACF attaching machine


ACF is the abbreviation of Anisotropic Conductive Film, and its characteristic is the significant resistance differencethe exits between the 
Z axis electrical conductivity direction and XY insulation plane.So it obviously logical that the good anisotropic conductive quality is subject 
to a certain difference ratio between the electricity resistance of  Z axis and XY insulation plane. ACF is a thermoplastic(some with Epoxy) adhesive matrix randomly loaded with homogeneously distributed conductive particles which can be Polymer or Ni Core. 
It is used to join together two circuits to provide an electrical and mechanical cennection in the bonding process. Conduction principle: use 
conductive particles to connect the electrodes between IC chip and substrate to make conductivity,which can also avoid the short circuit 
between two adjacent electrodes have to realize the Z axis direction conduction purposes only. 
Based on the understanding of ACF conduction principle, ACF hot pressing welding technology is applied in producing the ACF attaching 
machine , preloading IC or integrated circuit on LCD glass substrate. So only the firmly accurate positioning of those tiny MARK points 
between IC or integrated circuit and glass substrates assures the excellent circuit connection. The present methods for positioning is to 
use the camera and monitor installed on the device to look for MARK points, along with the manual sliding platform adjustment, then the 
complete positioning is done. 

The use of advanced automatic visual identification and registration system can look for the the product benchmark MARK (FIDUCIAL MARK) 
automatically and continuously,to complete the high precision and  speed of ACF attachment that is,attaching the integrated circuit to the glass 
substrates of display (COG).  

ACF attachment machine has two classifications: semi-automatic with manual cooperation and fully automatic machine. 
Semi automatic equipment includes stick machine, alignment equipment and pressure equipment. But only the stick machine and pressing 
equipment can be effected at present. 

Automatic equipment has been integrated from the stick to pressing. The production capacity of the equipment depends on the property of 
materials and the number of hot pressing head. 

Application: applicable to wide breadth of ACF to a LCD or  PCB and TAB, COG LCD module production or FPC and PCB high densityconnection.

 


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